深圳信息网
星座
当前位置:首页 > 星座

RFaxis单芯单模RF前端模块获Fro

发布时间:2019-08-15 16:33:19 编辑:笔名

  RFaxis公司宣布,荣获北美Frost Sullivan技术创新领导大奖。RFaxis致力于单芯/单模RF前端集成电路(RFeIC?)研发,推出独特的RF前端解决方案。Frost Sullivan根据其对于无线射频前端模块(RFFEM)市场的最新分析结果,认为RFaxis的创新解决方案实现了卓越性能、功能与经济性的完美结合,已经得到证明是传统GaAs(砷化镓)解决方案的理想替代选项。

  传统上,FR前端解决方案是通过使用复合半导体材料GaAs把多个有源和无源部件嵌入到基板上的方式制作的。由于不得不通过有源和无源化合物混合集成来形成一个多芯片RFFEM,导致封包体积较大,在印刷电路板上占用较多空间。随着无线通信半导体行业由大体积、多块集成芯片转向体积更小的单芯片,RFaxis的RFeIC以其在单个硅芯片上的高集成度优势而越来越引起业界的关注。

  Frost Sullivan的最新市场研究结果证明,RFaxis首创推出纯粹基于CMOS技术的单芯/单模集成电路架构已经十分成功,其质量和性能与基于GaAs的前端解决方案的质量和性能旗鼓相当,而其成本结构、导热性能以及中间精密度则要优越很多。

  据Frost Sullivan资深研究分析师SwapnadeepNayak介绍, 除了可显著缩短设计以及上市时间外,RF前端集成水平还为设备制造商提供了一种可以作为即插即用件部署的非常简单的解决方案。RFaxis的技术可帮助OEM厂商将其产品开发周期缩短为几个星期,而同类解决方案则长达数月之久。该解决方案能够满足部件制造商以及OEM厂商的所有性能标准要求。

  和CMOS不同,GaAs是一个小众市场,缺乏足够的晶圆代工产能来满足全球半导体行业以及OEM厂商的需求。转而采用CMOS技术可以降低供应链面临的压力,帮助设备制造商满足行业的需求。与现有解决方案相比,RFaxis的技术不仅能够大幅降低价格,而且还能帮助系统芯片(SoC,SystemonChip)厂商以及OEM厂商将企业的解决方案与其它模块集成起来。

  Frost Sullivan公司通过对业界各RF前端解决方案进行基准测试(Benchmark)发现,RFaxis是为数不多的能够将功率放大器(PA,PowerAmplifier)、低噪音放大器(LNA,LowNoiseAmplifier)以及交换开关(Switch)等主要RF前端组件集成到CMOSSoC中的公司之一。如此高的集成水平对于无线局域()、LTE/以及物联通信市场的RF前端创新产生了直接的促进作用。

  RFaxis的技术为众多以无线通信作为主要平台的应用领域提供支持,主要包括(关、机顶盒、视频流应用)、移动设备(智能)以及物联。此外,RFaxis也把目标市场拓展到了智能电视和遥控领域,将这些平淡无奇的装置改造成具备音乐和视频功能的时尚配备。

  Nayak指出, 无线应用生态系统正在随着Zigbee、4G、近地通信以及物联时代的到来而迅速演变,RFaxis的技术可以帮助无线提高运行速度,帮助OEM厂商更轻松地进入新领域。Frost Sullivan的基准测试显示出,RFaxis的RFeIC解决方案正在迅速扩大无线的应用范围,却丝毫不会增加器件的外形尺寸和成本。

深圳金融F轮企业
2017年呼和浩特天使轮企业
智慧物流-物流产业-智慧物流头条新闻资讯